台北市電腦公會將配合 2025年智慧城市展，隆重推出國際媒合會：「臺灣 x 東協 x 印度 AI智慧應用交流媒合會」
🎯 媒合重點
此次媒合會將聚焦於以下領域的合作機會：
🌆 智慧城市
🤖 AI 智慧應用
🏭 智慧製造
🌿 綠色城市產品與解決方案
我們誠摯邀請有意進軍 南亞與東南亞市場 的廠商報名參與本次媒合活動，與國際業者拓展合作機會！
📅 活動資訊
日期：2025年3月18日（星期二）
時間：13:00 – 17:00（台北時間）
地點：南港展覽館 2 館 7 樓 701H 會議廳
🔗 報名連結：https://seminars.tca.org.tw/D10w00172.aspx
📋 東協/印度業者名單： https://reurl.cc/vpMMkk
💡 活動亮點
1️⃣ 全程 英語進行 🌍
2️⃣ 一對一媒合會議（共 8 個場次，每場次 20 分鐘）💬
3️⃣ 現場/線上洽談支援，部分印度業者將透過視訊參與，現場提供視訊設備與洽談桌 💻
4️⃣ 依據雙方需求進行媒合安排，請詳盡填寫報名問卷以提升媒合成功率 📈
5️⃣ 主辦單位將根據需求與時間安排，於活動前以電子郵件通知媒合結果 ✉️
⏳ 報名截止日期：2025年3月5日
若您對此次媒合活動感興趣，請盡快完成報名！我們將根據您提供的資料，為您安排最合適的實體或線上媒合會議。
🚀 把握機會，拓展南亞與東協市場的最佳時機！
