在全球供應鏈系統性重組、AI 基礎建設需求急速攀升的關鍵時刻，由台北市電腦商業同業公會（Taipei Computer Association）與 TAI Bond | Taiwan ASEAN India Bond 共同主辦的 Taiwan x ASEAN x India Collaboration Forum 2026（TAICF）暨國際媒合會，於 6 月 4 日在台北隆重登場，並圓滿落幕。
本屆主題為「The AI Engine: Synergizing Hardware and Intelligence（智造新紀元：驅動硬體與 AI 智慧的深度協同）」，精準點出當代核心命題：台灣在 AI 伺服器（全球市佔率 90%）、IC 設計與精密製造的深厚底蘊，與印度、泰國、馬來西亞三大市場之間的需求缺口，正在形成一道歷史性的交集。
媒合成果
本屆國際媒合會共匯聚 124 位以上海內外產官學代表出席，涵蓋 4 個印度官方團、4 個印度產業團及 1 個泰國商務處新創團。活動共促成 28 家外商（印度 23 家、泰國 5 家）與 16 家台灣廠商完成一對一深度洽談，媒合總場次達 50 場，涵蓋 AI 基礎設施、半導體設備、PCB 供應鏈及智慧製造等核心領域。
三大市場動態
印度方面，印度電子工業協會（ELCINA）指出，印度 PCB 市場預計於 2028 年突破 78 億美元，年增率達 28%。中央政府積極推行 ECMS 電子元件製造計畫與 PLI 獎勵生產計劃，各邦亦相繼打造科技新城。卡納塔卡、塔倫加納、泰米爾那都與安得拉邦四大州各自端出具體投資方案，從 AI 人才培育、資料中心建設到半導體製造，展現高度合作誠意。
馬來西亞方面，馬來西亞投資發展局（MIDA）點出最清晰的互補邏輯：台灣主導上游晶片與 AI 硬體，馬來西亞提供下游規模化平台，通往 6.8 億東南亞消費者。作為全球半導體出口第六大國、擁有 70% 全球封測市佔，馬來西亞今年更啟動新獎勵框架（NIF），積極爭取高科技製造夥伴。
泰國方面，根據 PwC 的分析，泰國已是台商長年深耕的製造重地，超過 200 家台灣及外資 PCB 企業在當地深根，微軟、Google、AWS、NVIDIA 也相繼建立資料中心。泰國 BOI 提供最長逾 10 年企業所得稅豁免，AI 及高科技業更可疊加 5 年半稅優惠，為台灣企業下一階段的布局提供強力後盾。
結語
全球供應鏈重組不是口號，而是需要精準評估、務實落地的戰略行動。不論是印度政策驅動的本地製造與頂尖人才、泰國成熟的台商聚落與新興資料中心商機，或是馬來西亞完善的半導體生態系，都為台灣電子產業提供了多元化的策略選項。
我們將持續扮演橋樑角色，陪伴台灣企業找到最佳位置。感謝所有與會代表與合作夥伴，我們下一場論壇見。