🎉佈局印度 AI 硬體與電子製造紅利~
2026 Electronica India TCA Pavilion 盛大招募！✨
印度正迅速崛起為全球 AI 硬體與電子製造新核心！在 PLI 政策與半導體計畫的強烈帶動下，「China Plus One」策略已成為台灣廠商不可忽視的成長動能。
TAI Bond | Taiwan ASEAN India Bond of Taipei Computer Association 台北市電腦商業同業公會團隊將帶領台灣優質企業出戰 2026 Electronica India，前進班加羅爾搶佔先機。
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為什麼您不該錯過本次拓銷團？
🎯 精準媒合：不只是參展！TCA 安排 B2B Matchmaking，直接對接印度決策採購商。
🚀 品牌加乘： 以 TCA Pavilion 形象展出，建立國際信任感。
💡 全程支援： 從攤位規劃、交通移動到實地參訪，TCA 為您降低出展門檻。
💰 經費補助： 補助攤位費用與當地團體交通，最大化參展投資報酬率。
▘重點資訊
展覽日期： 2026/9/16(三) – 9/18(五)
展覽地點： 印度．班加羅爾 (BIEC)
招募產業： 電子零組件、PCB、半導體、AI 硬體/AIoT、電源管理及自動化設備。
▘時程與遴選機制（採遴選制，名額有限）
報名截止： 2026/6/10 (三) 18:00
資格審核： 2026/6/11 (四) 發送通知
遴選面試： 2026/6/26 (五) 下午進行「線上英文簡報遴選會」，立即搶佔印
度市場黃金席位！
公布名單: 2026/7/1 (三) 之前，擬正取五家廠商，備選三家。
✨ 預計2026/9/14(一)–23(三)赴印行程，含9/15展前布置、9/16-18展覽媒合、展後實地參訪；更多資訊與立即報名：https://lnkd.in/gRaGU3jV
