為響應全球企業對於多極化供應鏈的布局需求，TAI Bond (Taiwan ASEAN India Bond) 專案始終致力於深化台灣與東協、印度市場的跨國產業協作與資通訊（ICT）實質對接。 本年度「2026 印度電子零組件暨製造展 — TCA 主題館」之參展遴選會已於上週圓滿落幕。本次參選廠商競爭極為激烈，各企業與新創團隊皆展現出深厚的硬體實力與創新技術。經評審團與專家學者審慎評估後，最終正式核定正取企業 5 家、備取企業 3 家，將於今年 9 月與 TAI Bond 一同遠征印度班加羅爾，開拓南亞電子製造與供應鏈新契機。 我們向所有入選企業致上最誠摯的祝賀，最終入選名單公告如下： …

在全球供應鏈系統性重組、AI 基礎建設需求急速攀升的關鍵時刻，由台北市電腦商業同業公會（Taipei Computer Association）與 TAI Bond | Taiwan ASEAN India Bond 共同主辦的 Taiwan x ASEAN x India Collaboration Forum 2026（TAICF）暨國際媒合會，於 6 月 …

全球供應鏈重組浪潮下，印度正快速躍升為下一個世界級製造與投資核心。全球企業加速將目光轉向印度，而擁有世界領先製造科技實力與完整產業鏈優勢的臺灣，也正站在這波新商機的關鍵位置。 「2026臺灣－印度投資夥伴論壇」由印度臺北協會與臺灣經濟部投資促進司共同主辦，匯聚印度重點邦政府高層代表，深入解析印度最新投資政策與商機，並透過專題分享、一對一商務交流，協助企業直接對接印度地方政府，掌握龐大市場與供應鏈轉移所帶來的黃金商機。 報名連結：https://reurl.cc/6GxYbO

今年來 COMPUTEX 2026？別錯過這場同期重磅論壇!🫵TAICF 2026 臺灣東協印度合作論壇：掌握 AI 供應鏈關鍵佈局 🌏 TAICF 2026 將於 6 月 4 日下午，在南港展覽館同步舉行——匯聚台灣、印度、泰國、馬來西亞的政府官員、產業公協會與科技企業，深度探討 AI 產業政策、製造投資機會與跨境合作。今年我們將主題聚焦於：「智造新紀元：驅動硬體與 AI 智慧的深度協同」 預計現場出席的重量級產業組織包括：ELCINA、FAIITA、FITAG, AISEI, FMM、FTI、TARA …

🎉佈局印度 AI 硬體與電子製造紅利~2026 Electronica India TCA Pavilion 盛大招募！✨ 印度正迅速崛起為全球 AI 硬體與電子製造新核心！在 PLI 政策與半導體計畫的強烈帶動下，「China Plus One」策略已成為台灣廠商不可忽視的成長動能。TAI Bond | Taiwan ASEAN India Bond of …

感謝所有新創團隊的熱烈報名參與，遴選結果出爐！ 因上週遴選會廠商皆表現優異，泰國評審強烈建議多入選2家，所以在經過激烈的競爭後，最終正選8家團隊👏👏（依公司英文名稱字母排序）： 恭喜以上團隊成功入選🔥 後續計畫細節將透過EMAIL個別通知，敬請留意信箱！ ​同時也感謝所有優秀團隊的參與與支持💗💗 若有正取團隊放棄資格，將依序由備取名單遞補： 🌏期待與今年的入選團隊攜手前進泰國市場💼，一起開創更多國際合作機會！