為響應全球企業對於多極化供應鏈的布局需求，TAI Bond (Taiwan ASEAN India Bond) 專案始終致力於深化台灣與東協、印度市場的跨國產業協作與資通訊（ICT）實質對接。
本年度「2026 印度電子零組件暨製造展 — TCA 主題館」之參展遴選會已於上週圓滿落幕。本次參選廠商競爭極為激烈，各企業與新創團隊皆展現出深厚的硬體實力與創新技術。經評審團與專家學者審慎評估後，最終正式核定正取企業 5 家、備取企業 3 家，將於今年 9 月與 TAI Bond 一同遠征印度班加羅爾，開拓南亞電子製造與供應鏈新契機。
我們向所有入選企業致上最誠摯的祝賀，最終入選名單公告如下：
🏆 正取企業名單 (Selected Companies)
(依英文名稱字母排序 / In alphabetical order)
- Alpenglow Tek（臻至科技）
- Fuho Technology（馥鴻科技）
- Goldkey Technology（凌航科技）
- Optiqb AI Technology（光影立方）
- SMANEX（全穎智聯）
💡 備取企業名單 (Waitlist)
(依遞補順序排序 / In order of priority)
- EcoHeal-Tec（翔兆科技）
- AIFA Technology（艾法科技）
- Apollo Power（阿波羅電力）
📌 後續重要注意事項 (Next Steps)
- 官方商務通知： 專案小組將於近日透過官方電子郵件（EMAIL）個別發送正式錄取通知、參展合約簽署規範、款項確認及後續籌備時程表予各正取企業。請各團隊窗口密切留意信箱，並於規定期限內完成回覆。
- 遞補作業說明： 若有正取企業因故放棄參展資格，本專案小組將嚴格依據上述備取順序，依序聯繫廠商辦理遞補作業。
Notice for Selected Teams: Detailed onboarding information, contract signing procedures, and project timelines will be sent individually via EMAIL in the coming days. Please check your inbox regularly.
結語與展望
TAI Bond 由衷感謝所有報名參與本次遴選的優秀企業。我們非常期待與今年入選的 5 家台灣科技先鋒攜手同行，透過本展會深化台灣硬體供應鏈與印度市場的連結，共創印台資通訊產業的雙贏布局！